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孔明系列

KM02G
产品描述

KM02G系列芯片专为AI拍摄眼镜设计。芯片集成图像信号处理器(ISP)与图像处理单元(IPU),支持在眼镜端完成高质量图像与视频的采集与处理。其内置的防抖技术可以有效抑制由抖动或运动引起的图像模糊,提升动态场景下的成像稳定性。同时,处理器集成神经网络处理器(NPU),可实现手势识别、语音识别等基础智能交互功能,满足AI眼镜典型应用场景需求。此外,芯片采用BGA封装,具备低功耗特性,适用于对体积与续航要求较高的可穿戴设备,实现性能与能效的平衡。

芯片框图

芯片规格
  • CPU

    双核64位RISC-V CPU
    最高工作频率1GHz
  • 内存

    内置512Mibit DDR2 SDRAM / 1Gibit DDR3L SDRAM
  • 神经网络处理器

    支持手势识别、语音识别等多种算法
  • 摄像头

    支持MIPI接口
    支持两路CIS输入
  • 图像预处理器

    支持图像缩放/翻转
    支持矩形/三角形/菱形绘制与填充
    支持图像隐私遮挡
    支持图像OSD
  • 图像信号处理器

    支持长短帧宽动态调节
    支持自动白平衡、自动曝光、自动对焦
    支持Gamma校正
    支持坏点校正
    支持3D/2D降噪
    支持边缘增强
  • 图形处理器

    支持图形缩放
    支持位图畸变校正
    支持位图透明度混合与叠加处理
    支持位图任意角度旋转
    支持位图网格变形
  • 视频编码器

    H.265/H.264编码器,最高分辨率达3840*2160
    JPEG编码器,最高分辨率达16384*8192
  • 音频编解码器

    1路24位Sigma-Delta DAC
    2路16位Sigma-Delta ADC
  • 外设接口

    USB、SPI、MMC/SD/SDIO、UART、TWI、PDM
  • 安全引擎

    支持安全启动
    支持AES/DES/3DES加解密算法
    支持SM3/MD5/SHA算法
    支持随机数生成器
  • 封装

    BGA114
应用场景
开发平台

产品描述:


        

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